星と写真とえとせとら

 １月は何もせずに終わりました。２月は３連休もあるので晴れたら取りに行きたいですね。気が向けばですが。

とりあえずは検討中の構造を仮決定してみようとこねくりまわしました。

一応、フレキも長さを見たいので適当にモデリング。一番加工が多そうなイメージ基板を支えるボックスですが、試しに見積もりをとってみることに。

が、ここで問題が…。Design Spark MechanicalはSTEP形式でのエクスポートに対応していないことに気が付きました。これはいかんということで、他にフリーの3D CADを探し、見つけたのはFreeCAD。もちろんエクスポートできないので、イチからモデリングし直しです。さらに悪いことには、DSMがノンヒストリの3DCADに対してFreeCADはヒストリタイプということで、操作性が全く異なり使い勝手が悪い。かろうじて半日こねくり回してモデリングし直しました。

なんとか形になり、MISUMIのmeviyに見積もりを出してみました。結果は…

29,000円！…。まあ、想定はしていましたが高い。しかも、他にプレートは3枚もあるのでどう考えてもあと２～３万円は追加で要りそう。これなら最初から冷却タイプ買えるやん！って感じです。

これは、違う構造を考えないとだめですね。さてどうしたものか…

 この３連休に晴れた日がありましたが、新しいノートパソコンのセットアップに勤しむことにしたので、出撃は無しです。

で、その間にやりかけてた冷却カメラの外装と構造（第１段）を一旦完成させました。

で、断面はこういう感じで、冷却側は銅板にペルチェ素子２段。一応外装にペルチェ素子の熱の影響を受けて、元の上ケースのガラスが曇りにくいようにするつもりです。まあ、熱的に結合していないので、冬は効果がないかもしれません。さらに、元の上ケースは挟み込む形で固定。

このままだと彫り込む部品が２つあるので、結構な費用になりそうですね。精度を落として、平板で構成するのも手なんですが、もう少し検討が必要ですね。

撮影熱が再燃するまでもう少し時間がかかりそうなんで、じっくり考えたいと思います。

 明けましておめでとうございます。

昨年の4月から仕事環境が変わり、仕事になれるのにいっぱいいっぱいで、趣味に気持ちが傾かないまま年を越してしまいました。まあ、天気も優れない日が多かったのもあったので、余計にそう思ったのかもしれません。

少しでも復活の兆しを見せねばということで、カメラの冷却第3段をそろそろ始動させようかと少しアイデアを練り始めました。

以前から試行錯誤はしていたのですが、とりあえず3Dモデリングをしてみました。撮像素子が載っかっている基板には穴が空いており、そこにまず2mmの銅板を入れ、その下にペルチェ素子2つ重ねる構造です。ペルチェ素子は20mm角で小さいのですが撮像素子だけ冷やすのであればなんとかなるのではと「エイヤー」の精神で適当に決めました。ペルチェはもちろんヒートシンクで放熱します。狙いは発熱側とケースをほぼ同面にして保護ガラスの曇りを少しでも抑えられたらラッキーという感じです。

放熱側面から見た図ですが、ここにヒートシンクをおいて固定、横にはI/F基板を置くことになります。ペルチェの制御基板もどこかに置かないといけませんが、まだそこまで手が入れられてません。もともとのカメラのケースもうまく使わないとだめですが、どうやって固定するか？もまだこれからですね。

しかし、この外装のアルミ削り出しだけでそこそこの費用が掛かりそうですね。普通に冷却バージョンを購入しておけばよかったと後悔しつつ、なんとか進めていこうかと思います。