明けましておめでとうございます。

昨年の4月から仕事環境が変わり、仕事になれるのにいっぱいいっぱいで、趣味に気持ちが傾かないまま年を越してしまいました。まあ、天気も優れない日が多かったのもあったので、余計にそう思ったのかもしれません。

少しでも復活の兆しを見せねばということで、カメラの冷却第3段をそろそろ始動させようかと少しアイデアを練り始めました。

以前から試行錯誤はしていたのですが、とりあえず3Dモデリングをしてみました。撮像素子が載っかっている基板には穴が空いており、そこにまず2mmの銅板を入れ、その下にペルチェ素子2つ重ねる構造です。ペルチェ素子は20mm角で小さいのですが撮像素子だけ冷やすのであればなんとかなるのではと「エイヤー」の精神で適当に決めました。ペルチェはもちろんヒートシンクで放熱します。狙いは発熱側とケースをほぼ同面にして保護ガラスの曇りを少しでも抑えられたらラッキーという感じです。

放熱側面から見た図ですが、ここにヒートシンクをおいて固定、横にはI/F基板を置くことになります。ペルチェの制御基板もどこかに置かないといけませんが、まだそこまで手が入れられてません。もともとのカメラのケースもうまく使わないとだめですが、どうやって固定するか？もまだこれからですね。

しかし、この外装のアルミ削り出しだけでそこそこの費用が掛かりそうですね。普通に冷却バージョンを購入しておけばよかったと後悔しつつ、なんとか進めていこうかと思います。