星と写真とえとせとら

 もう夏も始まり、例年以上の暑さでまいっております。

少しさかのぼって、先月IDカードケースを作りました。ずっと使ってたケースは大分ボロボロだったのと、ルガトーの革を使ってみたいというのが理由です。

まずは床革で試作です。

両窓タイプにしたかったので、現行のケースのサイズを参考に図面を起こして何回か作ってはサイズ調整をして良い感じに詰めました。サイズが決まったので本番のルガトーで作成に入ります。

縞模様が綺麗です。あと、ハリがあってしっかりしてますね。型紙を当てて罫描き、窓をくり抜いていきます。角はポンチで丸く打ち抜きます。

同じのを2つ作って、ストラップ側はそれぞれこの段階で縫っておきます。で、それらを張り合わせて縫い合わせます。

中身は上から入れられます。ストラップを付けると飛び出さない方式です。

けっこう作りやすかったかな。

年が明けましたね。おめでとうございます。

放置案件のカメラ冷やしてみように少し進展がありました。現在の撮像素子の温度をグラフで表示できるようになりました。

画面設計はexcelでドット絵を書いて、座標を割り出しました。



スクロールして右端が常に最新となるように描画します。このときはランダムな値をプロットするようにしていました。コードは最新の温度情報がプロット用配列の何番目まで入っているかを別変数で管理して、そこまで描画するようにして、全部埋まるとプロット用配列を先頭方向に１つずらして、最後に最新データを保存するようにして、スクロールを実現しています。表示は素直にプロット用配列を折れ線グラフで表示するだけなので、コッタギミックは不要です。安定したところでスナップショットです。最初実際の温度とズレていたので（おそらくサーミスタの設置場所が悪かった）VRでちょこっと修正しています。なので、温度下がるとまたずれると思います。撮像素子の実際の温度はこんな感じで、まだちょっとズレてますが良しとしましょう。あとはテストでコメントアウトしていた、PID処理を復活させればようやく完成です。さて無事に冷えるのかは次回のお楽しみです。

 ずいぶんほったらかしにしていましたが、少し気になって動作チェックをしてみました。とその前に、ペルチェ制御FETはIRLB3813という大きめの素子に変更しました。

こちらももう一つの予備に入れ替え、制御部はOK。その上の電源部もクリア。ようやくM5Stackを接続し、電源を入れ制御もON。これもOK。（まだ、ペルチェと温度センサーは接続せずです）

過電流も流れないのでようやくペルチェ素子を接続し、温度センサーも接続し電源ONすると。。。ややっ、過電流が再発。結局ペルチェもだめっぽいということで、カメラ側バラして修理になりました。モチベが下がる（と言っても自分が悪いのでどこにも文句が言えないなあ…）

早速、制御をONしペルチェの電圧を確認すると１０Vを超えており、あれ？となり制御をOFF。なにか変だなと思いつつ制御ボックスを眺めていたのですが、たまたま電源コードに手が触れたらめっちゃ熱い！

 前回、ペルチェ制御回路のFETが熱くなって放熱が必要というのが分かったので放熱部材を取り付けるとともにカメラ側に取り付けるプレートとガッチャンコしました。

真ん中に見えているのがFETにつけた放熱部材（1cm立方の銅）です。カメラにM5Stackを取り付けなだめなことを忘れていたのですが、どうせなら放熱部材としても使ってしまえということで、放熱部材とアルミ板も熱結合させました。

今回はここまで。というのも、特にサイズを考えずFETを基板に取り付けていたので放熱部材を2mm削る羽目になったのですが、結構時間を使ってしまいました。なので、実験はまた来週末です。

いい加減次に進まないとというわけで、一旦別のペルチェ素子を使ってお試しです。プログラムのPWM制御をかなり精度良くできる方法に変えたのでなんとか使えるレベルになったと思っています。ledcWrite関数を使っています。

上図の上側を測定。

おっと、47度近くになっている。さらに30％に設定すると…

 もう２月も終わりますね… 

カメラ改造はゆっくり進めています。進めていくと色々問題が出るんですよね。前回フレキのタイプが間違っていたので再注文し、ケースを少し削りました。

なんとかケーブルが刺さるようになりました。横穴の高さが低かったようです。次は気休めですが、以前に買った熱遮断シートを貼り付けておきます。

 遅ればせながら、あけましておめでとうございます。

前回ネジを切りそこねた箇所の修正が終わりました。今度は慎重にタップを切りなんとか同じ箇所にネジ穴を作ることができました。やっと、各基板類の位置関係があっているか確認ができます。

基板単品になりました。撮像素子側の基板とUSBコネクタ側の基板間似合ったスペーサーは4mmでちょっと高かったので3mmのスペーサーにしてネジ止めしてみます。

反対面はこんな感じ。修正穴の位置も問題ありませんでした。

赤缶のフタも押さえのアルミ板で押さえます。こちらもOK！

ここまで来て基板間を接続するFPCに問題が発生しました。

これはもともと使われていたFPCですが、接触面が互い違いになっています。でも準備したのは同じ面にあるやつでした。思い込みで注文したのですが、全然だめでした。なので、互い違いのやつを発注。届くまでしばらく待ちますか。。。

 もう今年もあと１日で終りますね。今年は風景写真やモデル撮影に気が向いたので、天体撮影はおあずけ状態でした。その間に、CMOSカメラの冷却改造最終版を進めるつもりでしたが、ちょっと時間をかけすぎてしまいました。

１２月に入ると、頼んでいた削りものが届きました。ただ、ケチってタップ作業は自前でやることにしてコストダウンしたのですが、これが悲劇の元でした。ちなみに、PCB Wayで切削加工もできるということで、完全手加工で準備する予定だったパーツもそちらに頼んでみました。

下２つのパーツで１万円未満（送料込）なので日本で頼むより安く上がりました。

さて早速下ケースの穴にタップを切る作業に入ったわけですが、M3ネジは無事に終了。M2ネジの作業に入り、３つ目に取り掛かったところ「パキッ」と嫌な音が…。案の定、タップが折れてしまいました。ケチるんじゃなかったと後悔してもすでに時遅しです。

あとは、はみ出た分を切って削れば修正完了です。う～ん、M2の穴を正確に開られるか不安です。